多层板的线路设计时必须注意线宽、间隙的应符合生产要求，隔离环的设计及其菲林缩放的设计，图形转移中的图形对位情况，图形电镀中镀层厚度的要求，外形加工的精度要求，这些方面都较高于双面板的制作，我们必须严格控制，把产品做好，满足客户，为客户服务。
　　以普通四层板制程来说明，其工艺流程为：
　　开料→烘板→磨板或化学清洗→水破实验→干膜或湿膜→曝光→显影→检查→蚀刻→褪膜→检查→棕化或黑化→排板→层压→拆板→靶位铣铜皮→钻靶位孔→外层制作（沉铜前必须除胶渣）。