一.除胶渣的目的：由于钻孔后孔内残留下来的环氧钻污不利于化学沉铜的沉积，而且环氧钻污并非牢固地粘附在孔壁上，这就有可能使孔内镀层剥离、脱落。为了克服这一致命的缺陷，我们必须有除钻污（即除胶渣）的工艺。除胶渣能彻底地清除钻污，而且能使孔壁产生细小凹凸不平的小坑，提高了活化剂的吸附量，沉铜时能牢固地沉积在孔壁上。
　 二.除胶渣工艺：
　　膨松→两次水洗→除胶渣→回收→两次水洗→中和→两次水洗→PTH
　　⑴  膨松：目的是为了溶胀和软化环氧钻污，是除胶渣前的准备。
　　⑵  水洗：冲洗残余药水，防止药水污染。
　　⑶  除胶渣：采用强氧化剂（高锰酸钾），溶胀氧化孔壁环氧树脂，可彻底清除内层铜环上的树脂和孔壁钻污，是沉铜前的充分准备。
　　⑷  回收：回收由板中残余的除渣药水，可作除渣缸的药液补充，再次利用。
　　⑸  中和：是对高锰酸钾和二氧化锰还原和清除处理。由于高锰酸钾是强氧化剂，对后工序的调整剂和添加剂有“毒化”作用，它能氧化、分解各种添加剂，且生成不溶性的二氧化锰，严重污染药水，影响孔壁镀层质量，因此必须清除它。